창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBT50J4M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBT50 Series Drawing CBT Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625876-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 5-1625876-9.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CBT, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 탄소화합물 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | -600/ +200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.142" Dia x 0.374" L(3.60mm x 9.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 5-1625876-9 5-1625876-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBT50J4M7 | |
| 관련 링크 | CBT50, CBT50J4M7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-4022-W-T5 | RES SMD 40.2K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-4022-W-T5.pdf | |
![]() | E2B-S08LN02-WP-C1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2B-S08LN02-WP-C1 5M.pdf | |
![]() | 310003110001 | HERMETIC THERMOSTAT | 310003110001.pdf | |
![]() | AT3237IGU33T | AT3237IGU33T ORIGINAL SMD or Through Hole | AT3237IGU33T.pdf | |
![]() | C3977 | C3977 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3977.pdf | |
![]() | MD8013AH/B | MD8013AH/B INTEL DIP | MD8013AH/B.pdf | |
![]() | 11033C1D | 11033C1D ERICSSON SMD or Through Hole | 11033C1D.pdf | |
![]() | RLM302-201M | RLM302-201M RUILON SMD or Through Hole | RLM302-201M.pdf | |
![]() | AM7210 | AM7210 AMD PLCC32 | AM7210.pdf | |
![]() | MH-60/HT-3P | MH-60/HT-3P NXP DIP | MH-60/HT-3P.pdf | |
![]() | XHL-18 | XHL-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | XHL-18.pdf | |
![]() | XFF-260S-2670 | XFF-260S-2670 TW SMD or Through Hole | XFF-260S-2670.pdf |