창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C808BAGAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8750-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C808BAGAC | |
| 관련 링크 | CBR08C80, CBR08C808BAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTJ243 | RES SMD 24K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ243.pdf | |
![]() | WW1JT680R | RES 680 OHM 1W 5% AXIAL | WW1JT680R.pdf | |
![]() | 0603AS-R22J-08 | 0603AS-R22J-08 Fastron SMD | 0603AS-R22J-08.pdf | |
![]() | 3357-9215 | 3357-9215 ORIGINAL NEW | 3357-9215.pdf | |
![]() | SC00314S01FEL | SC00314S01FEL TOSHIBA SOT-153 | SC00314S01FEL.pdf | |
![]() | MC1500AU10 | MC1500AU10 MOT CDIP8 | MC1500AU10.pdf | |
![]() | S6BBH | S6BBH N/A N A | S6BBH.pdf | |
![]() | MAX4380EUT+T | MAX4380EUT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4380EUT+T.pdf | |
![]() | AM27128-20/BXA | AM27128-20/BXA AMD DIP | AM27128-20/BXA.pdf | |
![]() | TMS370C758ANMT | TMS370C758ANMT TI SMD or Through Hole | TMS370C758ANMT.pdf | |
![]() | D60NR1200N | D60NR1200N AEG MODULE | D60NR1200N.pdf |