창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C709BAGAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.70pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8691-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C709BAGAC | |
| 관련 링크 | CBR08C70, CBR08C709BAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0874.100MRET1P | FUSE CERAMIC 100MA 250VAC AXIAL | 0874.100MRET1P.pdf | |
![]() | DF2S5.6SC(TPL3) | TVS DIODE 3.5VWM SC2 | DF2S5.6SC(TPL3).pdf | |
![]() | NKN1WSJR-52-0R18 | RES 0.18 OHM 1W 5% AXIAL | NKN1WSJR-52-0R18.pdf | |
![]() | DDC19645/883B | DDC19645/883B DDC BULKDIPGOLD | DDC19645/883B.pdf | |
![]() | PEB22617V1.2 | PEB22617V1.2 INFineon QFP | PEB22617V1.2.pdf | |
![]() | 533091471 | 533091471 MOLEX SMD or Through Hole | 533091471.pdf | |
![]() | NCP551SN30TI TEL:82766440 | NCP551SN30TI TEL:82766440 ON SOT23-5 | NCP551SN30TI TEL:82766440.pdf | |
![]() | LL5.6B | LL5.6B ROHM SMD or Through Hole | LL5.6B.pdf | |
![]() | DSF753SCO | DSF753SCO KDS SMD | DSF753SCO.pdf | |
![]() | M35010-089SP | M35010-089SP MIT DIP | M35010-089SP.pdf | |
![]() | DM017 | DM017 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM017.pdf | |
![]() | MGGB1608M252HT-LF | MGGB1608M252HT-LF microgate 0603-2500R | MGGB1608M252HT-LF.pdf |