창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C708C5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.70pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C708C5GAC | |
| 관련 링크 | CBR08C70, CBR08C708C5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1404FRP00 | RES 1.4M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1404FRP00.pdf | |
![]() | AD7784KS | AD7784KS AD SMD or Through Hole | AD7784KS.pdf | |
![]() | Q33636F30005500 | Q33636F30005500 EPN SMD | Q33636F30005500.pdf | |
![]() | APK18 | APK18 FENGDAIC SOT666 | APK18.pdf | |
![]() | TFK9337-1B | TFK9337-1B TFK PLCC-44 | TFK9337-1B.pdf | |
![]() | VI-263-CU-05 | VI-263-CU-05 VICOR SMD or Through Hole | VI-263-CU-05.pdf | |
![]() | 1210B105J250CT | 1210B105J250CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210B105J250CT.pdf | |
![]() | 324LDPBGA | 324LDPBGA ORIGINAL SMD or Through Hole | 324LDPBGA.pdf | |
![]() | CD5401F | CD5401F TI/HAR CDIP | CD5401F.pdf | |
![]() | RF0603-14.3K | RF0603-14.3K Uniohm SMD or Through Hole | RF0603-14.3K.pdf | |
![]() | MAX4282ESA+ | MAX4282ESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4282ESA+.pdf |