창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C608B1GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.60pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C608B1GAC | |
| 관련 링크 | CBR08C60, CBR08C608B1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-12.288MHZ-XC-E-T | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-12.288MHZ-XC-E-T.pdf | |
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![]() | HYB0157 | HYB0157 HYB ZIP10 | HYB0157.pdf | |
![]() | HD17458 | HD17458 RENESAS SMD or Through Hole | HD17458.pdf | |
![]() | 0805-0.05RJ | 0805-0.05RJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-0.05RJ.pdf | |
![]() | HM1F52FAP000H6 | HM1F52FAP000H6 LEMO SOP8 | HM1F52FAP000H6.pdf | |
![]() | LM135AH/883 | LM135AH/883 NS CAN | LM135AH/883.pdf | |
![]() | BZV55-B73 | BZV55-B73 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B73.pdf | |
![]() | DDU7-8497-1 | DDU7-8497-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DDU7-8497-1.pdf | |
![]() | WM8350 | WM8350 WOLFSON BGA-129 | WM8350.pdf | |
![]() | S2CA-NL | S2CA-NL FAIRCHILD DO-214AC | S2CA-NL.pdf |