창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR08C560G5GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR08C560G5GAC | |
관련 링크 | CBR08C56, CBR08C560G5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
VJ0805D102FXAAR | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D102FXAAR.pdf | ||
ECW-F4684RHB | 0.68µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.571" W (23.00mm x 14.50mm) | ECW-F4684RHB.pdf | ||
CDRH4D22NP-820NC | 82µH Shielded Inductor 580mA 794.6 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22NP-820NC.pdf | ||
IL-G-4P-S3L2-SA | IL-G-4P-S3L2-SA JAE SMD or Through Hole | IL-G-4P-S3L2-SA.pdf | ||
7E06NA-470M-LG | 7E06NA-470M-LG SAGAMI SMD or Through Hole | 7E06NA-470M-LG.pdf | ||
LAG-350V391MS4 | LAG-350V391MS4 ELNA DIP | LAG-350V391MS4.pdf | ||
O-0350767-1 | O-0350767-1 AMP SMD or Through Hole | O-0350767-1.pdf | ||
D-500-0255-531-1 | D-500-0255-531-1 Hirose SMD or Through Hole | D-500-0255-531-1.pdf | ||
XC3S1500FG456EGQ-4C | XC3S1500FG456EGQ-4C Xilinx BGA | XC3S1500FG456EGQ-4C.pdf | ||
AT24C64BN-TH-T | AT24C64BN-TH-T ATMEL SSOP | AT24C64BN-TH-T.pdf | ||
K6F2016U4E-XF70000 | K6F2016U4E-XF70000 SAMSUNG BGA48 | K6F2016U4E-XF70000.pdf | ||
A70QS175-4K | A70QS175-4K Ferraz SMD or Through Hole | A70QS175-4K.pdf |