창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C430JAGAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8763-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C430JAGAC | |
| 관련 링크 | CBR08C43, CBR08C430JAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D471MXXAR | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471MXXAR.pdf | |
![]() | 9C19600007 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C19600007.pdf | |
![]() | 416F260X2AST | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2AST.pdf | |
![]() | RG2012N-8660-B-T5 | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-8660-B-T5.pdf | |
![]() | TG110-S335NXRL | TG110-S335NXRL HALO SOP40 | TG110-S335NXRL.pdf | |
![]() | GE4410 | GE4410 GE SOP-8 | GE4410.pdf | |
![]() | LH0080B Z80B-CPU | LH0080B Z80B-CPU SHARP DIP-40 | LH0080B Z80B-CPU.pdf | |
![]() | PZTA27 | PZTA27 FAIRC SOT-223 | PZTA27 .pdf | |
![]() | AT-41CD2/5.000MHZ | AT-41CD2/5.000MHZ NDK SMD or Through Hole | AT-41CD2/5.000MHZ.pdf | |
![]() | B3R070M | B3R070M bencent SMD or Through Hole | B3R070M.pdf | |
![]() | K8D6316UTM-PI07000 | K8D6316UTM-PI07000 SAMSUNG TSOP48 | K8D6316UTM-PI07000.pdf |