창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C308A1GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.30pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C308A1GAC | |
| 관련 링크 | CBR08C30, CBR08C308A1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PM0603-72ND-RC | 72nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 490 mOhm 0603 (1608 Metric) | PM0603-72ND-RC.pdf | |
![]() | RN73C1J1K43BTG | RES SMD 1.43KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J1K43BTG.pdf | |
![]() | Y0793138R500T9L | RES 138.5 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0793138R500T9L.pdf | |
![]() | HIP6560CB | HIP6560CB INTERSIL SOP | HIP6560CB.pdf | |
![]() | X9421WV | X9421WV N/old TSSOP20 | X9421WV.pdf | |
![]() | MCR10EZHEF75R0 | MCR10EZHEF75R0 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHEF75R0.pdf | |
![]() | MC26C32DR2G | MC26C32DR2G ONS sop | MC26C32DR2G.pdf | |
![]() | MD3507 | MD3507 SEP/MIC/TSC DIP | MD3507.pdf | |
![]() | TL5602NS | TL5602NS TI SMD or Through Hole | TL5602NS.pdf | |
![]() | XWM8192CDW | XWM8192CDW WM SOIC-28 | XWM8192CDW.pdf | |
![]() | PIC33FJ256GP506A-I/PT | PIC33FJ256GP506A-I/PT MCP SMD or Through Hole | PIC33FJ256GP506A-I/PT.pdf |