창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C160GAGAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 16pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C160GAGAC | |
| 관련 링크 | CBR08C16, CBR08C160GAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X6S1H104K050BB | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X6S1H104K050BB.pdf | |
![]() | FL2400097 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2400097.pdf | |
![]() | 28R1799-010 | Solid Free Hanging Ferrite Core 172 Ohm @ 100MHz ID 1.457" W x 0.055" H (37.00mm x 1.40mm) OD 1.795" W x 0.311" H (45.60mm x 7.90mm) Length 0.724" (18.40mm) | 28R1799-010.pdf | |
![]() | ILC0805ERR27J | 270nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.3 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | ILC0805ERR27J.pdf | |
![]() | TRR03EZPF1653 | RES SMD 165K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF1653.pdf | |
![]() | LM4841M | LM4841M TI SOP8 | LM4841M.pdf | |
![]() | PN115 | PN115 PANASONIC SMD or Through Hole | PN115.pdf | |
![]() | LT2440IGN | LT2440IGN LT SSOP | LT2440IGN.pdf | |
![]() | MR27V3202F-IT8 | MR27V3202F-IT8 OKI TSSOP | MR27V3202F-IT8.pdf | |
![]() | 1GWJ | 1GWJ TOSHIBA DIP | 1GWJ.pdf | |
![]() | TPS5510WM | TPS5510WM NS SOP | TPS5510WM.pdf | |
![]() | DIJ03GE | DIJ03GE SAB SMD or Through Hole | DIJ03GE.pdf |