창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C129C1GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C129C1GAC | |
| 관련 링크 | CBR08C12, CBR08C129C1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385368016JCM2B0 | 0.068µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385368016JCM2B0.pdf | |
![]() | 747141-2 | 747141-2 AMP ORIGINAL | 747141-2.pdf | |
![]() | BSV-3.3S6R0DA | BSV-3.3S6R0DA BELLNIX SMD | BSV-3.3S6R0DA.pdf | |
![]() | 71299-120CALF | 71299-120CALF FCI SMD or Through Hole | 71299-120CALF.pdf | |
![]() | LLQ1V682MHSZ | LLQ1V682MHSZ NICHICON DIP | LLQ1V682MHSZ.pdf | |
![]() | MD2114A/B | MD2114A/B ORIGINAL CDIP | MD2114A/B.pdf | |
![]() | MC5838C | MC5838C P/N SIP-13P | MC5838C.pdf | |
![]() | BD82PM55-SLGWN | BD82PM55-SLGWN INTEL SMD or Through Hole | BD82PM55-SLGWN.pdf | |
![]() | C1608X5R0J225MT000N0603-225M | C1608X5R0J225MT000N0603-225M TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J225MT000N0603-225M.pdf | |
![]() | TCTP0G157M8R | TCTP0G157M8R ROHM SMD or Through Hole | TCTP0G157M8R.pdf | |
![]() | 2SC5093-O / MDO | 2SC5093-O / MDO TOSHIBA SOT-243 | 2SC5093-O / MDO.pdf |