창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR06C909D5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR06C909D5GAC | |
| 관련 링크 | CBR06C90, CBR06C909D5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B43505C9157M80 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 590 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505C9157M80.pdf | |
![]() | SR2060CTF | SR2060CTF CTE ITO-220AB | SR2060CTF.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB-5UCS0 | R1LP0408CSB-5UCS0 RENESAS SMD or Through Hole | R1LP0408CSB-5UCS0.pdf | |
![]() | SND210045 | SND210045 TI QFP | SND210045.pdf | |
![]() | CLH1608T-2N7S-S 2.7N-0603 PB-FREE | CLH1608T-2N7S-S 2.7N-0603 PB-FREE CHILISIN SMD or Through Hole | CLH1608T-2N7S-S 2.7N-0603 PB-FREE.pdf | |
![]() | LM2940IMPX-9.0 TEL:82766440 | LM2940IMPX-9.0 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM2940IMPX-9.0 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LP2951CMX-3.3/NOPB | LP2951CMX-3.3/NOPB TI SMD or Through Hole | LP2951CMX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | IBM39STB01001PBC-22C | IBM39STB01001PBC-22C IBM BGA | IBM39STB01001PBC-22C.pdf | |
![]() | S93L66AD | S93L66AD SEIKO TSSOP8 | S93L66AD.pdf | |
![]() | IBM0364164CT3B-10 | IBM0364164CT3B-10 IBM TSOP | IBM0364164CT3B-10.pdf |