창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR06C409CAGAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR06C409CAGAC | |
| 관련 링크 | CBR06C40, CBR06C409CAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRD073K16L | RES SMD 3.16K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD073K16L.pdf | |
![]() | PHP00805H2371BBT1 | RES SMD 2.37K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2371BBT1.pdf | |
![]() | RC12KT330R | RES 330 OHM 1/2W 10% AXIAL | RC12KT330R.pdf | |
![]() | CSACV25M0X53J-RO | CSACV25M0X53J-RO MURATA SMD | CSACV25M0X53J-RO.pdf | |
![]() | ADS-21PC | ADS-21PC DATEL DIP | ADS-21PC.pdf | |
![]() | M80 | M80 Modiotek QFN-32P | M80.pdf | |
![]() | 2SC3311ARTASO | 2SC3311ARTASO PANASONIC SMD or Through Hole | 2SC3311ARTASO.pdf | |
![]() | RD22D(S) | RD22D(S) NEC DO-4 | RD22D(S).pdf | |
![]() | TB2114FN | TB2114FN TOSHIBA TSSOP | TB2114FN.pdf | |
![]() | XADP-18V-F | XADP-18V-F JST SMD or Through Hole | XADP-18V-F.pdf | |
![]() | RD2.7EB-T1-AZ | RD2.7EB-T1-AZ NEC DO-35 | RD2.7EB-T1-AZ.pdf | |
![]() | TDA5757H | TDA5757H PHILIPS QFP44 | TDA5757H.pdf |