창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR06C399A1GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR06C399A1GAC | |
| 관련 링크 | CBR06C39, CBR06C399A1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MS32 2R025 | ICL 2 OHM 25% 25A 30MM | MS32 2R025.pdf | |
![]() | RP73D2A7R50BTG | RES SMD 7.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A7R50BTG.pdf | |
![]() | TNPW25123K32BETG | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K32BETG.pdf | |
![]() | HL01R05D15Z | HL01R05D15Z CgD SMD or Through Hole | HL01R05D15Z.pdf | |
![]() | PMB5726XF | PMB5726XF SIEMENS QFP | PMB5726XF.pdf | |
![]() | CD4024E | CD4024E HARRIS DIP-14 | CD4024E.pdf | |
![]() | IDT6116LA120T | IDT6116LA120T IDT DIP | IDT6116LA120T.pdf | |
![]() | SFH5110 | SFH5110 OSRAM SMD or Through Hole | SFH5110.pdf | |
![]() | BCM56305B1IEB | BCM56305B1IEB BROADCOM BGA | BCM56305B1IEB.pdf | |
![]() | CMZ30 TE12R | CMZ30 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMZ30 TE12R.pdf | |
![]() | BL4.72G | BL4.72G FISCHERELEKTRONIK SMD or Through Hole | BL4.72G.pdf | |
![]() | KTD1303-AT/P | KTD1303-AT/P KEC TO-92S | KTD1303-AT/P.pdf |