창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR06C180F5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR06C180F5GAC | |
| 관련 링크 | CBR06C18, CBR06C180F5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J1R1QBWTR | 1.1pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R1QBWTR.pdf | |
![]() | MLX90363EGO-ABB-000-SP | IC SENSOR INTERFACE PROG 16TSSOP | MLX90363EGO-ABB-000-SP.pdf | |
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![]() | CLA250VB101M16X25LL | CLA250VB101M16X25LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | CLA250VB101M16X25LL.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 4.7B(4.7V) | UDZS TE-17 4.7B(4.7V) ROHM O805 | UDZS TE-17 4.7B(4.7V).pdf | |
![]() | TPA6110A2DGNRG4(AIZ) | TPA6110A2DGNRG4(AIZ) TI/BB MOSP | TPA6110A2DGNRG4(AIZ).pdf | |
![]() | 27E010-70 | 27E010-70 INDNB DIP | 27E010-70.pdf | |
![]() | 102537-3 | 102537-3 TYCO SMD or Through Hole | 102537-3.pdf | |
![]() | 3-331677-8 | 3-331677-8 AMP SMD or Through Hole | 3-331677-8.pdf |