창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR06C159C1GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR06C159C1GAC | |
| 관련 링크 | CBR06C15, CBR06C159C1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122BE1-125.0000T | 125MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122BE1-125.0000T.pdf | |
![]() | AT0603CRD0717R4L | RES SMD 17.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0717R4L.pdf | |
![]() | C25A1P-489 | C25A1P-489 American SMD or Through Hole | C25A1P-489.pdf | |
![]() | B4600CR-2.0 | B4600CR-2.0 BAYLINEAR SOT89-3 | B4600CR-2.0.pdf | |
![]() | RS5C314 | RS5C314 RICOH TSSOP8 | RS5C314.pdf | |
![]() | TMG4E60BS | TMG4E60BS SanRex TO-220 | TMG4E60BS.pdf | |
![]() | GDBJ0U1 | GDBJ0U1 ST SOP-20L | GDBJ0U1.pdf | |
![]() | FSN26A | FSN26A tyco SMD or Through Hole | FSN26A.pdf | |
![]() | SP1202S01RB-PCB | SP1202S01RB-PCB NSC SMD or Through Hole | SP1202S01RB-PCB.pdf | |
![]() | TFMBJ26A-T | TFMBJ26A-T RECTRON SMBDO-214AA | TFMBJ26A-T.pdf | |
![]() | 8602753GEF | 8602753GEF ORIGINAL SMD or Through Hole | 8602753GEF.pdf | |
![]() | MBM29DL323CB-90 | MBM29DL323CB-90 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29DL323CB-90.pdf |