창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR04C909C5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR04C909C5GAC | |
| 관련 링크 | CBR04C90, CBR04C909C5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DLW43SH101XK2L | 100µH @ 1MHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 200mA DCR 2 Ohm | DLW43SH101XK2L.pdf | |
![]() | DSS22 | DSS22 MDD SOD-123 | DSS22.pdf | |
![]() | Z0110NA | Z0110NA ST TO-92 | Z0110NA.pdf | |
![]() | GT120-6P-LS-SMT-P1500 | GT120-6P-LS-SMT-P1500 LG SMD or Through Hole | GT120-6P-LS-SMT-P1500.pdf | |
![]() | TM4108M | TM4108M TOSHIBA SMD or Through Hole | TM4108M.pdf | |
![]() | MAX4541EUA+T | MAX4541EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX4541EUA+T.pdf | |
![]() | M22759/34-24-9 | M22759/34-24-9 NEXANS SMD or Through Hole | M22759/34-24-9.pdf | |
![]() | EXP1RED | EXP1RED QTC DIP | EXP1RED.pdf | |
![]() | TLC3544IDWR | TLC3544IDWR TI SOP | TLC3544IDWR.pdf | |
![]() | XC2S200E-6FG256C | XC2S200E-6FG256C XILINX BGA | XC2S200E-6FG256C.pdf | |
![]() | TDA15063H/N1BO6 | TDA15063H/N1BO6 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA15063H/N1BO6.pdf |