창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR04C709B1GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 339-8673-2 339-8673-2-ND 399-8835-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR04C709B1GAC | |
관련 링크 | CBR04C70, CBR04C709B1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
C0402C0G1C330K020BC | 33pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C330K020BC.pdf | ||
C1825C683KFRACTU | 0.068µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C683KFRACTU.pdf | ||
CMF555M4900FKEK | RES 5.49M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555M4900FKEK.pdf | ||
AT27C1024-55PC | AT27C1024-55PC ATMEL DIP | AT27C1024-55PC.pdf | ||
TF160808-47NK | TF160808-47NK OTHERS SMD or Through Hole | TF160808-47NK.pdf | ||
TFOP1738 | TFOP1738 VISHAY SMD or Through Hole | TFOP1738.pdf | ||
MAX13487EESA | MAX13487EESA MAX SMD or Through Hole | MAX13487EESA.pdf | ||
PW1230 QFP-208 | PW1230 QFP-208 ORIGINAL QFP | PW1230 QFP-208.pdf | ||
RA7454T | RA7454T FSC Call | RA7454T.pdf | ||
ESVB30J336M | ESVB30J336M NEC SMD | ESVB30J336M.pdf | ||
ISP1520BDUM | ISP1520BDUM ST-ERICSSON SMD or Through Hole | ISP1520BDUM.pdf | ||
TCD2561DG-1J | TCD2561DG-1J TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD2561DG-1J.pdf |