창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR02C709B3GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 399-8619-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR02C709B3GAC | |
| 관련 링크 | CBR02C70, CBR02C709B3GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1309.4 | 75µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1309.4.pdf | |
![]() | RG3216P-1501-B-T5 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1501-B-T5.pdf | |
![]() | TABGA180 | TABGA180 n/a BGA | TABGA180.pdf | |
![]() | UPD70F3015BGC | UPD70F3015BGC NEC SMD or Through Hole | UPD70F3015BGC.pdf | |
![]() | HA7-5180-4 | HA7-5180-4 HARRIS/SIL DIP | HA7-5180-4.pdf | |
![]() | JP320C50 | JP320C50 NEC NULL | JP320C50.pdf | |
![]() | TDA8030H/L00 | TDA8030H/L00 PH QFP64 | TDA8030H/L00.pdf | |
![]() | MG377 | MG377 D SOP16 | MG377.pdf | |
![]() | 52610-0677 | 52610-0677 MOLEX SMD or Through Hole | 52610-0677.pdf | |
![]() | TDA12009H/N1C7F0LD | TDA12009H/N1C7F0LD NXP QFP | TDA12009H/N1C7F0LD.pdf | |
![]() | E304D | E304D ORIGINAL QFN | E304D.pdf |