창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR02C708C8GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.70pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR02C708C8GAC | |
관련 링크 | CBR02C70, CBR02C708C8GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | JANB54HC244FK(JM38150/65705B2A) | JANB54HC244FK(JM38150/65705B2A) TI LCC20 | JANB54HC244FK(JM38150/65705B2A).pdf | |
![]() | P174FCT373 | P174FCT373 MOTO B N | P174FCT373.pdf | |
![]() | LTV-123LS-TA1-V | LTV-123LS-TA1-V LITE-ON SOP-4 | LTV-123LS-TA1-V.pdf | |
![]() | CX94410-12Z | CX94410-12Z Bt QFP | CX94410-12Z.pdf | |
![]() | 25v33uf 6.3x5.3 | 25v33uf 6.3x5.3 ELNANC SMD or Through Hole | 25v33uf 6.3x5.3.pdf | |
![]() | RFS13431(R6) | RFS13431(R6) PHILIPS SOT523 | RFS13431(R6).pdf | |
![]() | 35YK330MT8E1013 | 35YK330MT8E1013 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YK330MT8E1013.pdf | |
![]() | DG-192UYG | DG-192UYG DEVICE SMD0603 | DG-192UYG.pdf | |
![]() | KB26CKW01-05-JC | KB26CKW01-05-JC MOT ourstock | KB26CKW01-05-JC.pdf | |
![]() | UCSRNV89974-001 | UCSRNV89974-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | UCSRNV89974-001.pdf | |
![]() | MEO | MEO TOSHIBA SOT-323 | MEO.pdf | |
![]() | EL3H7-D-TA-G | EL3H7-D-TA-G EL SOP4 | EL3H7-D-TA-G.pdf |