창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR02C229C3GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR02C229C3GAC | |
| 관련 링크 | CBR02C22, CBR02C229C3GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4925000000ABQT | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4925000000ABQT.pdf | |
![]() | SIT1602ACL2-XXE | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACL2-XXE.pdf | |
![]() | RT0402DRD0768RL | RES SMD 68 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0768RL.pdf | |
![]() | 47-16029-03 | 47-16029-03 BAYAREALABEL SMD or Through Hole | 47-16029-03.pdf | |
![]() | CMT06N06 | CMT06N06 ORIGINAL TO-220 | CMT06N06.pdf | |
![]() | TCE2ACU/TR | TCE2ACU/TR ST BGA | TCE2ACU/TR.pdf | |
![]() | DS1315EN-5 | DS1315EN-5 MAXIM TSSOP20 | DS1315EN-5.pdf | |
![]() | S80828ANUP-EDR-T2 | S80828ANUP-EDR-T2 SEIKO SOT89 | S80828ANUP-EDR-T2.pdf | |
![]() | M-FIAM5BH13-01 | M-FIAM5BH13-01 VICOR SMD or Through Hole | M-FIAM5BH13-01.pdf | |
![]() | SP8611 | SP8611 GPS SMD or Through Hole | SP8611.pdf | |
![]() | STMDALC112S1 | STMDALC112S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | STMDALC112S1.pdf | |
![]() | LGP1839-010 | LGP1839-010 SMK SMD or Through Hole | LGP1839-010.pdf |