창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR02C200G9GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR02C200G9GAC | |
관련 링크 | CBR02C20, CBR02C200G9GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | BK/AGC-V-3/8 | FUSE GLASS 375MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-3/8.pdf | |
![]() | SIT8208AI-2F-18E-40.000000T | OSC XO 1.8V 40MHZ OE | SIT8208AI-2F-18E-40.000000T.pdf | |
![]() | 1/2W 5V1 3V3 | 1/2W 5V1 3V3 ST SMD or Through Hole | 1/2W 5V1 3V3.pdf | |
![]() | 4604H-102-501LF | 4604H-102-501LF Bourns DIP | 4604H-102-501LF.pdf | |
![]() | LT1712CS | LT1712CS LT SOP | LT1712CS.pdf | |
![]() | 1N5603 | 1N5603 MICROSEMI SMD | 1N5603.pdf | |
![]() | RPLIS-2048 | RPLIS-2048 N/A SMD or Through Hole | RPLIS-2048.pdf | |
![]() | PRIXP425ABB/ITL | PRIXP425ABB/ITL EOLPRODUCTMANAGE SMD or Through Hole | PRIXP425ABB/ITL.pdf | |
![]() | TC1039CECHTR(AT) | TC1039CECHTR(AT) MICROCHIP SOT23-6P | TC1039CECHTR(AT).pdf | |
![]() | TC5081A | TC5081A TOS SIP | TC5081A.pdf | |
![]() | DM9324PC | DM9324PC FSC DIP16 | DM9324PC.pdf | |
![]() | EPC1196G-2 | EPC1196G-2 PCA SMD or Through Hole | EPC1196G-2.pdf |