창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBP8D5-21-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBP8D5-21-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBP8D5-21-25 | |
관련 링크 | CBP8D5-, CBP8D5-21-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SP8K31TB1 | MOSFET 2N-CH 60V 3.5A 8SOIC | SP8K31TB1.pdf | ||
RM835730 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 230VAC Coil Chassis Mount | RM835730.pdf | ||
TNPW060342K2BEEA | RES SMD 42.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060342K2BEEA.pdf | ||
D-1600-SPA | D-1600-SPA HIROSE SMD or Through Hole | D-1600-SPA.pdf | ||
M95160-WSW22/150 | M95160-WSW22/150 ST SMD or Through Hole | M95160-WSW22/150.pdf | ||
SBYV26C-E3/23 | SBYV26C-E3/23 VISHAY SMD or Through Hole | SBYV26C-E3/23.pdf | ||
STLVDS117DGGR | STLVDS117DGGR TI TSSOP | STLVDS117DGGR.pdf | ||
54S02/BCAJC | 54S02/BCAJC TI SMD or Through Hole | 54S02/BCAJC.pdf | ||
2.8K(2801) 1% 0402 | 2.8K(2801) 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.8K(2801) 1% 0402.pdf | ||
MTC-18 | MTC-18 MTC SMD or Through Hole | MTC-18.pdf | ||
XA16 | XA16 ORIGINAL QFN-M16P | XA16.pdf |