창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBG201209U301T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBG201209U301T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBG201209U301T | |
| 관련 링크 | CBG20120, CBG201209U301T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELH338M100AR6AA | 3300µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ELH338M100AR6AA.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF5621X | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF5621X.pdf | |
![]() | RT0603WRB07665RL | RES SMD 665 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07665RL.pdf | |
![]() | L6238SQC | L6238SQC ST QFP | L6238SQC.pdf | |
![]() | MLG0402S1N0ST | MLG0402S1N0ST TDK 0402S | MLG0402S1N0ST.pdf | |
![]() | TMP82C55AP-2(BULK) | TMP82C55AP-2(BULK) TOSH SMD or Through Hole | TMP82C55AP-2(BULK).pdf | |
![]() | SDG20708BL/M | SDG20708BL/M SDT DIP | SDG20708BL/M.pdf | |
![]() | DSD9741V4 | DSD9741V4 PHL DIP40 | DSD9741V4.pdf | |
![]() | AVRM1608C270KT2AD | AVRM1608C270KT2AD TDK SMD or Through Hole | AVRM1608C270KT2AD.pdf | |
![]() | MT8940AE-CS | MT8940AE-CS MITL DIP-24 | MT8940AE-CS.pdf | |
![]() | NJM2904M-TEG(TE2) | NJM2904M-TEG(TE2) JRC SOP | NJM2904M-TEG(TE2).pdf | |
![]() | BAS521/115 | BAS521/115 NXP SOP | BAS521/115.pdf |