창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBG160808U470T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBG160808U470T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PCS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBG160808U470T | |
| 관련 링크 | CBG16080, CBG160808U470T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS060330K0FKEA | RES SMD 30K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060330K0FKEA.pdf | |
![]() | AMP03BJZ | AMP03BJZ AD SMD or Through Hole | AMP03BJZ.pdf | |
![]() | MCP555LFMZP40 | MCP555LFMZP40 Freescale BGA | MCP555LFMZP40.pdf | |
![]() | BFP136W E6327 | BFP136W E6327 Infineon SOT343 | BFP136W E6327.pdf | |
![]() | D1771C 006 | D1771C 006 NEC DIP | D1771C 006.pdf | |
![]() | RNM3FB0.47-OHM-JL2 | RNM3FB0.47-OHM-JL2 N/A SMD or Through Hole | RNM3FB0.47-OHM-JL2.pdf | |
![]() | BF0232 | BF0232 PHILIPS SMD or Through Hole | BF0232.pdf | |
![]() | MCB1005B601EB | MCB1005B601EB INPAQ SMD | MCB1005B601EB.pdf | |
![]() | 8823CPNG4PGO | 8823CPNG4PGO TOS DIP | 8823CPNG4PGO.pdf | |
![]() | DG408LDQ-TI-E3 | DG408LDQ-TI-E3 VISHAY TSSOP16 | DG408LDQ-TI-E3.pdf | |
![]() | AT121N-1.2KER | AT121N-1.2KER ANALOGIC SOT23-5 | AT121N-1.2KER.pdf |