창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBG0805-400-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBG0805-400-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBG0805-400-20 | |
관련 링크 | CBG0805-, CBG0805-400-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AC1206FR-0721K5L | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-0721K5L.pdf | |
![]() | MRS25000C4122FCT00 | RES 41.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4122FCT00.pdf | |
![]() | L3-161 | L3-161 ITT DIP | L3-161.pdf | |
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![]() | 22641683 | 22641683 ORIGINAL ORIGINAL | 22641683.pdf | |
![]() | 4020BDR | 4020BDR NXP SMD or Through Hole | 4020BDR.pdf | |
![]() | ME4566 | ME4566 Matsuki SOP-8 | ME4566.pdf | |
![]() | LFB311G90SP1A637 | LFB311G90SP1A637 MURATA SMD | LFB311G90SP1A637.pdf | |
![]() | R8J73411BGZV | R8J73411BGZV RENESA SMD or Through Hole | R8J73411BGZV.pdf | |
![]() | 4501GED | 4501GED XICOR DIP-8 | 4501GED.pdf |