창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBC3225T330MRK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBC3225T330MRK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBC3225T330MRK | |
관련 링크 | CBC3225T, CBC3225T330MRK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BF025016WC92013BF1 | 2pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 R7 축방향, CAN 0.984" Dia x 0.630" W(25.00mm x 16.00mm) | BF025016WC92013BF1.pdf | ||
3B0365 | 3B0365 INFINEON DIP-8 | 3B0365.pdf | ||
L78L058ACUTR | L78L058ACUTR ST SMD or Through Hole | L78L058ACUTR.pdf | ||
TM6047D0005A-P2NB3 | TM6047D0005A-P2NB3 TSMC QFP | TM6047D0005A-P2NB3.pdf | ||
XC17512LPI | XC17512LPI XILINX DIP-8 | XC17512LPI.pdf | ||
1N5280B | 1N5280B ON SMD DIP | 1N5280B.pdf | ||
215S8XAKA23FG X60 | 215S8XAKA23FG X60 ATI BGA | 215S8XAKA23FG X60.pdf | ||
FX868D2 | FX868D2 CML SOP24 | FX868D2.pdf | ||
DG1353 | DG1353 IC DIP-14 | DG1353.pdf | ||
DD61S12L | DD61S12L EUPEC MODULE | DD61S12L.pdf |