창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBB61-1.2uFuF/500V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBB61-1.2uFuF/500V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBB61-1.2uFuF/500V | |
관련 링크 | CBB61-1.2u, CBB61-1.2uFuF/500V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB38400D0FZGC1 | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -25°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB38400D0FZGC1.pdf | |
![]() | TL0621N | TL0621N ST DIP-8 | TL0621N.pdf | |
![]() | 2N4928(S) | 2N4928(S) MOT CAN3 | 2N4928(S).pdf | |
![]() | LM629N-6/NOPB | LM629N-6/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM629N-6/NOPB.pdf | |
![]() | B39202-B7950-P810-A03 | B39202-B7950-P810-A03 EPCOS BGA | B39202-B7950-P810-A03.pdf | |
![]() | HB11171-KT7 | HB11171-KT7 FOXCONN SMD or Through Hole | HB11171-KT7.pdf | |
![]() | K4L641612DTC56 | K4L641612DTC56 SAM TSOP2 | K4L641612DTC56.pdf | |
![]() | TL061AIDT | TL061AIDT ST SOP | TL061AIDT.pdf | |
![]() | AIC1680N-33PUTR | AIC1680N-33PUTR AIC SMD or Through Hole | AIC1680N-33PUTR.pdf | |
![]() | 1N4739A_NL | 1N4739A_NL FSC Call | 1N4739A_NL.pdf | |
![]() | PIC16F767-I/SS | PIC16F767-I/SS Microchip SSOP28 | PIC16F767-I/SS.pdf | |
![]() | FA5707AP | FA5707AP FUJ DIP-6 | FA5707AP.pdf |