창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBB61 1UF 300VAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBB61 1UF 300VAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBB61 1UF 300VAC | |
| 관련 링크 | CBB61 1UF, CBB61 1UF 300VAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR1260A-4R7Y | 4.7µH Shielded Inductor 6.8A 15.5 mOhm Max Nonstandard | SRR1260A-4R7Y.pdf | |
![]() | PHP33N10 | PHP33N10 NXP TO220 | PHP33N10.pdf | |
![]() | IP4569CX17/LF | IP4569CX17/LF PHI BGA | IP4569CX17/LF.pdf | |
![]() | WP92682L2 | WP92682L2 TI SOP24 | WP92682L2.pdf | |
![]() | 1608TC-BE | 1608TC-BE ATTENTION QFN | 1608TC-BE.pdf | |
![]() | HD74HC139TELL | HD74HC139TELL REN TSSOP16 | HD74HC139TELL.pdf | |
![]() | LH5764-25 | LH5764-25 SHARP DIP | LH5764-25.pdf | |
![]() | MSP430F2101RGEG | MSP430F2101RGEG TI QFN24 | MSP430F2101RGEG.pdf | |
![]() | HC04G4 | HC04G4 TI SOP14 | HC04G4.pdf | |
![]() | BSME250ELL222MMP1S | BSME250ELL222MMP1S Chemi-con NA | BSME250ELL222MMP1S.pdf | |
![]() | DS1064B | DS1064B ORIGINAL QFP-48L | DS1064B.pdf |