창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBB22 630V474J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBB22 630V474J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBB22 630V474J | |
관련 링크 | CBB22 63, CBB22 630V474J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43252C227M | 220µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252C227M.pdf | |
![]() | MKP385247160JC02R0 | 4700pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385247160JC02R0.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE10K5 | RES SMD 10.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE10K5.pdf | |
![]() | PSB3KCC22 | PSB3KCC22 BUCHAN SMD or Through Hole | PSB3KCC22.pdf | |
![]() | AC82G41 REV:SLGQ3 | AC82G41 REV:SLGQ3 INTEL SMD | AC82G41 REV:SLGQ3.pdf | |
![]() | PCF8584T/2.518 | PCF8584T/2.518 NXP SOIC-20 | PCF8584T/2.518.pdf | |
![]() | G7L-2A-BUB-DC24V | G7L-2A-BUB-DC24V OMRON DIP-SOP | G7L-2A-BUB-DC24V.pdf | |
![]() | 1008f-6r8j-01 | 1008f-6r8j-01 fat SMD or Through Hole | 1008f-6r8j-01.pdf | |
![]() | MB15F04PFV-G-BND-EFE1 | MB15F04PFV-G-BND-EFE1 FUJITSU SSOP-20 | MB15F04PFV-G-BND-EFE1.pdf | |
![]() | SDS20WA | SDS20WA AUK SOT-23 | SDS20WA.pdf | |
![]() | Y4C3B103K250CT | Y4C3B103K250CT WALSIN SMD or Through Hole | Y4C3B103K250CT.pdf | |
![]() | C8051F901-GM | C8051F901-GM QFN SMD or Through Hole | C8051F901-GM.pdf |