창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBB22 630V474J P15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBB22 630V474J P15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBB22 630V474J P15 | |
| 관련 링크 | CBB22 630V, CBB22 630V474J P15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360GXCAC | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GXCAC.pdf | |
![]() | 416F384X3CAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CAR.pdf | |
![]() | E2A-M08KS02-M1-B2 | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M8 | E2A-M08KS02-M1-B2.pdf | |
![]() | C478PA | C478PA GE SMD or Through Hole | C478PA.pdf | |
![]() | CI-1PC-016-001V-042 | CI-1PC-016-001V-042 SSDI CAN-3 | CI-1PC-016-001V-042.pdf | |
![]() | LE79M574-JC | LE79M574-JC LEGERITY PLCC | LE79M574-JC.pdf | |
![]() | BQ2057TS(2057) | BQ2057TS(2057) TI TSSOP | BQ2057TS(2057).pdf | |
![]() | CPF1500R00BE | CPF1500R00BE ORIGINAL SMD or Through Hole | CPF1500R00BE.pdf | |
![]() | T1078F200TEB | T1078F200TEB EUPEC module | T1078F200TEB.pdf | |
![]() | MAX792LCSE | MAX792LCSE MAXIM SOP16 | MAX792LCSE.pdf | |
![]() | D16045FN | D16045FN TI SMD or Through Hole | D16045FN.pdf | |
![]() | TC7SZ04F(T5L,F,T31 | TC7SZ04F(T5L,F,T31 Toshiba SOP DIP | TC7SZ04F(T5L,F,T31.pdf |