창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBB22 630V333J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBB22 630V333J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBB22 630V333J | |
| 관련 링크 | CBB22 63, CBB22 630V333J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UQCFVA8R2CAT2A\500 | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 A 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.24mm) | UQCFVA8R2CAT2A\500.pdf | |
![]() | 2056-25-ALF | GDT 250V 20% 5KA | 2056-25-ALF.pdf | |
![]() | 744761215C | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 850 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 744761215C.pdf | |
![]() | PHP00805H4870BBT1 | RES SMD 487 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4870BBT1.pdf | |
![]() | 93c46bt-i-sn | 93c46bt-i-sn microchip SMD or Through Hole | 93c46bt-i-sn.pdf | |
![]() | TCM811MERC | TCM811MERC MICROCHIP SC70-4 | TCM811MERC.pdf | |
![]() | VI-J70--EF/F2 | VI-J70--EF/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-J70--EF/F2.pdf | |
![]() | AM28068DC | AM28068DC LT DIP | AM28068DC.pdf | |
![]() | 68313 | 68313 ORIGINAL ZIP | 68313.pdf | |
![]() | ECSH0GC336R | ECSH0GC336R PANASONIC SMD | ECSH0GC336R.pdf | |
![]() | OPA2349EA/250 | OPA2349EA/250 TI SOT23-8 | OPA2349EA/250.pdf | |
![]() | M30845FHGP#U3 | M30845FHGP#U3 RENESAS NA | M30845FHGP#U3.pdf |