창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBB22 185J400V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBB22 185J400V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBB22 185J400V | |
관련 링크 | CBB22 18, CBB22 185J400V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F25023IAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023IAT.pdf | ||
333GT | 333GT EVERLIGHT SMD or Through Hole | 333GT.pdf | ||
A3012598-1 | A3012598-1 SIL CDIP | A3012598-1.pdf | ||
K3000G | K3000G TECCOR DO15 | K3000G.pdf | ||
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CPH3338-T-TL-H | CPH3338-T-TL-H SANYO SOT23 | CPH3338-T-TL-H.pdf | ||
STR501 | STR501 HITACHI TO-3P | STR501.pdf | ||
MT46V64M4-75C | MT46V64M4-75C MT TSOP | MT46V64M4-75C.pdf | ||
GD25F80 | GD25F80 All SMD or Through Hole | GD25F80.pdf | ||
STI5517ZWA | STI5517ZWA ST BGA | STI5517ZWA.pdf | ||
TPA3117D2RHBR | TPA3117D2RHBR TI QFN | TPA3117D2RHBR.pdf | ||
88E8001-KLJ | 88E8001-KLJ ORIGINAL QFP | 88E8001-KLJ.pdf |