창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBAC | |
관련 링크 | CB, CBAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HKQ0603W3N4B-T | 3.4nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N4B-T.pdf | |
![]() | RSF12JT16K0 | RES MO 1/2W 16K OHM 5% AXIAL | RSF12JT16K0.pdf | |
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![]() | NQ5003X3 SL9LV | NQ5003X3 SL9LV INTEL BGA | NQ5003X3 SL9LV.pdf | |
![]() | M6625-01 | M6625-01 OKI QFP56 | M6625-01.pdf | |
![]() | ZPP220T501E | ZPP220T501E ORIGINAL SMD or Through Hole | ZPP220T501E.pdf | |
![]() | BM13B-GHS-TBT | BM13B-GHS-TBT JST SMD or Through Hole | BM13B-GHS-TBT.pdf | |
![]() | UPD66913S2E03 | UPD66913S2E03 NEC TSBGA | UPD66913S2E03.pdf |