창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB74-10-2M110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB74-10-2M110 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB74-10-2M110 | |
| 관련 링크 | CB74-10, CB74-10-2M110 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNMF14FTD1M05 | RES 1.05M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD1M05.pdf | |
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![]() | FX-411BP-C2 | SENSOR OPTIC PNP 12-24VDC | FX-411BP-C2.pdf | |
![]() | BD258-70 | BD258-70 AEG SMD or Through Hole | BD258-70.pdf | |
![]() | TC1015-1.8VCT713 | TC1015-1.8VCT713 Microchip SMD or Through Hole | TC1015-1.8VCT713.pdf | |
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![]() | NE5532N(WP90176L8) | NE5532N(WP90176L8) ORIGINAL DIP | NE5532N(WP90176L8).pdf | |
![]() | PC50EI22/8/16-Z | PC50EI22/8/16-Z TDK DIP | PC50EI22/8/16-Z.pdf | |
![]() | TLP-850 | TLP-850 TOSHIBA DIP | TLP-850.pdf | |
![]() | 2N5401-TO92 | 2N5401-TO92 ORIGINAL TO92 | 2N5401-TO92.pdf | |
![]() | CYT6167FLN-3L | CYT6167FLN-3L CYT SOT23-3 | CYT6167FLN-3L.pdf | |
![]() | A3PN125-VQG100 | A3PN125-VQG100 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | A3PN125-VQG100.pdf |