창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB664FYB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB664FYB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB664FYB | |
관련 링크 | CB66, CB664FYB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7S-37.400MAAE-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-37.400MAAE-T.pdf | ||
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2SD837-Q | 2SD837-Q PAN SMD or Through Hole | 2SD837-Q.pdf | ||
1210 1% 24.9R | 1210 1% 24.9R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 24.9R.pdf | ||
CSD75211W1723 | CSD75211W1723 TI BGA | CSD75211W1723 .pdf | ||
AP207CT | AP207CT SIPEX SOP | AP207CT.pdf |