창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB5JBR220 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB/MCB Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±800ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.374" 정사각 x 0.866" L(9.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CB 5 0.22 5% B CB50.225%B CB50.225%B-ND CB50.22JB CB50.22JB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB5JBR220 | |
| 관련 링크 | CB5JB, CB5JBR220 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H090D080AA | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H090D080AA.pdf | |
![]() | HQCEMM180GAH6A | 18pF 7200V(7.2kV) 세라믹 커패시터 P90 3838(9797 미터법) 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | HQCEMM180GAH6A.pdf | |
![]() | AC1206FR-071R3L | RES SMD 1.3 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-071R3L.pdf | |
![]() | AM29C841APC | AM29C841APC AMD DIP24 | AM29C841APC.pdf | |
![]() | IRF9540NSTRLPBF. | IRF9540NSTRLPBF. IR TO-263 | IRF9540NSTRLPBF..pdf | |
![]() | LM3150 | LM3150 NS SMD or Through Hole | LM3150.pdf | |
![]() | FJP7802 | FJP7802 CDIP- SMD or Through Hole | FJP7802.pdf | |
![]() | PIC18F877 | PIC18F877 MICORCHIP DIP | PIC18F877.pdf | |
![]() | LLD-TL02-DSP28W | LLD-TL02-DSP28W LLD SMD or Through Hole | LLD-TL02-DSP28W.pdf | |
![]() | 9061038 | 9061038 MOLEX SMD or Through Hole | 9061038.pdf | |
![]() | PIC7565 | PIC7565 UN TO66-4P | PIC7565.pdf | |
![]() | DTB14TK | DTB14TK ROHM S0T23 | DTB14TK.pdf |