창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB55D3-21-13(1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB55D3-21-13(1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB55D3-21-13(1) | |
관련 링크 | CB55D3-21, CB55D3-21-13(1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D110MLXAJ | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110MLXAJ.pdf | ||
416F38023CDT | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CDT.pdf | ||
BUK9Y43-60E,115 | MOSFET N-CH 60V 22A LFPAK | BUK9Y43-60E,115.pdf | ||
ERJ-S02F44R2X | RES SMD 44.2 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F44R2X.pdf | ||
TNPW2010576RBETF | RES SMD 576 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010576RBETF.pdf | ||
HY27UT088G2M-PCBO | HY27UT088G2M-PCBO HY TSSOP | HY27UT088G2M-PCBO.pdf | ||
IBM21A300BGB | IBM21A300BGB IBM BGA | IBM21A300BGB.pdf | ||
223858055645 | 223858055645 PHYCOMP SMD or Through Hole | 223858055645.pdf | ||
MC 1,5/ 6-STF-3,5 | MC 1,5/ 6-STF-3,5 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MC 1,5/ 6-STF-3,5.pdf | ||
RPI-574N1/RPI574N1 | RPI-574N1/RPI574N1 ROHM SMD or Through Hole | RPI-574N1/RPI574N1.pdf | ||
29LV400BB-90EC | 29LV400BB-90EC AMD TSOP | 29LV400BB-90EC.pdf | ||
VC080503A150RP | VC080503A150RP AVX SMD | VC080503A150RP.pdf |