창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB5009330ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB5009330ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB5009330ML | |
| 관련 링크 | CB5009, CB5009330ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 860160575024 | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 860160575024.pdf | |
![]() | RFBPF2012080AC2T00 | RF FILTER | RFBPF2012080AC2T00.pdf | |
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| RSMF2JT3R60 | RES METAL OX 2W 3.6 OHM 5% AXL | RSMF2JT3R60.pdf | ||
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![]() | MSM-8655-1-904PNSP-TR-00 | MSM-8655-1-904PNSP-TR-00 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-8655-1-904PNSP-TR-00.pdf | |
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![]() | TISP3150F3D | TISP3150F3D BOURNS SMD or Through Hole | TISP3150F3D.pdf | |
![]() | HS-26CT31RH | HS-26CT31RH HAR SMD or Through Hole | HS-26CT31RH.pdf | |
![]() | MAX1926ETM+T | MAX1926ETM+T MAXIM QFN | MAX1926ETM+T.pdf | |
![]() | MGFC42V3436 | MGFC42V3436 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFC42V3436.pdf |