창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB3LV-3C28.704MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB3LV-3C28.704MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 57-4P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB3LV-3C28.704MHZ | |
| 관련 링크 | CB3LV-3C28, CB3LV-3C28.704MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812ESR15K | 150nH Shielded Wirewound Inductor 491mA 290 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ESR15K.pdf | |
![]() | BS0800M | BS0800M bs SMADO-214AC | BS0800M.pdf | |
![]() | FW82443DX SL33J | FW82443DX SL33J INTEL BGA | FW82443DX SL33J.pdf | |
![]() | DMB9757DR | DMB9757DR ORIGINAL SOP20 | DMB9757DR.pdf | |
![]() | K4H511638B-UCB0 | K4H511638B-UCB0 SAMSUNG TSSOP 66 | K4H511638B-UCB0.pdf | |
![]() | X-1011 | X-1011 ORIGINAL SMD or Through Hole | X-1011.pdf | |
![]() | 1862920 | 1862920 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1862920.pdf | |
![]() | C1005C0G1H3R9CT000P | C1005C0G1H3R9CT000P TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H3R9CT000P.pdf | |
![]() | N82S123N ( DIP16) -- 200PCS --- | N82S123N ( DIP16) -- 200PCS --- SIGNATICS/PHILIPS SMD or Through Hole | N82S123N ( DIP16) -- 200PCS ---.pdf | |
![]() | TY-144P | TY-144P Triad SMD or Through Hole | TY-144P.pdf | |
![]() | AM7992/BLA | AM7992/BLA AMD CDIP24 | AM7992/BLA.pdf | |
![]() | MAX9755ET | MAX9755ET MAXIM QFN | MAX9755ET.pdf |