창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB3LV-3C-3M6864-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB3LV-3C-3M6864-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB3LV-3C-3M6864-T | |
| 관련 링크 | CB3LV-3C-3, CB3LV-3C-3M6864-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K153M20X7RL5TH5 | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K153M20X7RL5TH5.pdf | |
![]() | MBB02070C6651FCT00 | RES 6.65K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6651FCT00.pdf | |
![]() | RC28F128P30B | RC28F128P30B INTEL BGA | RC28F128P30B.pdf | |
![]() | DL1L5OK550S | DL1L5OK550S TFTCORP SMD or Through Hole | DL1L5OK550S.pdf | |
![]() | HPZ182151-D | HPZ182151-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HPZ182151-D.pdf | |
![]() | IDT6168LA20P | IDT6168LA20P IDT SMD or Through Hole | IDT6168LA20P.pdf | |
![]() | DS89C430-MNG+ | DS89C430-MNG+ MAXIM PDIP | DS89C430-MNG+.pdf | |
![]() | MAX6327UR39+T | MAX6327UR39+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6327UR39+T.pdf | |
![]() | ALS14 | ALS14 N/A SOP14 | ALS14.pdf | |
![]() | IDT71681S55C | IDT71681S55C IDT DIP | IDT71681S55C.pdf | |
![]() | ADC12DL080CIVS/NOPB | ADC12DL080CIVS/NOPB NS NA | ADC12DL080CIVS/NOPB.pdf | |
![]() | TD-15 | TD-15 Sanken N A | TD-15.pdf |