창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB3LV-3C-33M3300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB3, CB3LV Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | CTS-Frequency Controls | |
| 계열 | CB3LV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 33.33MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, TTL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 40mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CB3LV-3C-33.3300-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB3LV-3C-33M3300 | |
| 관련 링크 | CB3LV-3C-, CB3LV-3C-33M3300 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0603D200JLAAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200JLAAC.pdf | |
![]() | SIT9002AI-18N25ET | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AI-18N25ET.pdf | |
![]() | TPSRA6M0B002-A0 | TPSRA6M0B002-A0 muRata DIP-3P | TPSRA6M0B002-A0.pdf | |
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![]() | ZSC-3-1+ | ZSC-3-1+ Mini SMD or Through Hole | ZSC-3-1+.pdf | |
![]() | 15SMC24A | 15SMC24A n/a SMD or Through Hole | 15SMC24A.pdf | |
![]() | KM48V2104CSL6 | KM48V2104CSL6 SAM TSOP2 | KM48V2104CSL6.pdf | |
![]() | SC6600R1-275G | SC6600R1-275G SPREADTR BGA | SC6600R1-275G.pdf | |
![]() | STP08DP05XT | STP08DP05XT STM SMD or Through Hole | STP08DP05XT.pdf | |
![]() | MI-J2M-IA | MI-J2M-IA VICOR SMD or Through Hole | MI-J2M-IA.pdf |