창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB3JBR390 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB/MCB Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.39 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±800ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.315" 정사각 x 0.866" L(8.00mm x 22.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CB 3 0.39 5% B CB30.395%B CB30.395%B-ND CB30.39JB CB30.39JB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB3JBR390 | |
| 관련 링크 | CB3JB, CB3JBR390 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F26011CDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26011CDR.pdf | |
![]() | ERJ-S03F4641V | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F4641V.pdf | |
![]() | CMF5590R900FHEB | RES 90.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5590R900FHEB.pdf | |
![]() | 188275-6 | 188275-6 TE/Tyco/AMP Connector | 188275-6.pdf | |
![]() | XCV600E-BG432AGT0301 | XCV600E-BG432AGT0301 XILINX BGA | XCV600E-BG432AGT0301.pdf | |
![]() | VESD12-02V-GS08 | VESD12-02V-GS08 VISHAY SOD-523 | VESD12-02V-GS08.pdf | |
![]() | T7705AC | T7705AC TI SOP8 | T7705AC.pdf | |
![]() | BAR16-1 E6427 | BAR16-1 E6427 INDFINEON SOT23-3 | BAR16-1 E6427.pdf | |
![]() | MAX550ACD | MAX550ACD MAXIM SMD or Through Hole | MAX550ACD.pdf | |
![]() | UCC81511N**AO-ASTEC | UCC81511N**AO-ASTEC TI SMD or Through Hole | UCC81511N**AO-ASTEC.pdf | |
![]() | RCILF0399TAZZ | RCILF0399TAZZ TOKO 1210 | RCILF0399TAZZ.pdf | |
![]() | BAT54 K43 | BAT54 K43 HKT/CJ SMD or Through Hole | BAT54 K43.pdf |