창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB2016T470K-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB2016T470K-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB2016T470K-T | |
관련 링크 | CB2016T, CB2016T470K-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELC-10E390L | 39µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 74 mOhm Radial | ELC-10E390L.pdf | ||
LM1185SF5-1.5 TEL:82766440 | LM1185SF5-1.5 TEL:82766440 HTC SMD or Through Hole | LM1185SF5-1.5 TEL:82766440.pdf | ||
RC5532ADE | RC5532ADE RAYTHEON DIP | RC5532ADE.pdf | ||
70TO3H | 70TO3H AP SMD or Through Hole | 70TO3H.pdf | ||
MA-506-25.00MHZ30PF | MA-506-25.00MHZ30PF EPSON SMD or Through Hole | MA-506-25.00MHZ30PF.pdf | ||
MF1/4DLT52R5363F | MF1/4DLT52R5363F NULL DIP | MF1/4DLT52R5363F.pdf | ||
UPD166022TIJ-SSA-AY | UPD166022TIJ-SSA-AY RENESASNEC SMD or Through Hole | UPD166022TIJ-SSA-AY.pdf | ||
MAX8670ETL+T | MAX8670ETL+T MAXIM QFN | MAX8670ETL+T.pdf | ||
513059992 | 513059992 MOLEX 9P | 513059992.pdf | ||
TESVSP0G476M8R | TESVSP0G476M8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP0G476M8R.pdf | ||
FZ06467-100 | FZ06467-100 ODX-B SMD or Through Hole | FZ06467-100.pdf |