창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB160808T-750Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB160808T-750Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB160808T-750Y | |
| 관련 링크 | CB160808, CB160808T-750Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCL22C0G1H471K085AL | 470pF Isolated Capacitor 2 Array 50V C0G, NP0 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL22C0G1H471K085AL.pdf | |
![]() | LTC0832CP | LTC0832CP LT DIP-8 | LTC0832CP.pdf | |
![]() | PAR30A05W | PAR30A05W ORIGINAL SMD or Through Hole | PAR30A05W.pdf | |
![]() | F731497BGHU | F731497BGHU TexasInstruments SMD or Through Hole | F731497BGHU.pdf | |
![]() | XCV300EFG256AMS | XCV300EFG256AMS XILINX BGA | XCV300EFG256AMS.pdf | |
![]() | TA7279AP | TA7279AP TOSHIBA DIP | TA7279AP.pdf | |
![]() | BL8557ROHS3 | BL8557ROHS3 BL SOT-23-5 | BL8557ROHS3.pdf | |
![]() | WD1515AD2I21CN2 | WD1515AD2I21CN2 JDS SMD or Through Hole | WD1515AD2I21CN2.pdf | |
![]() | ALD4301APBL | ALD4301APBL AdvancedLinearDevicesInc SMD or Through Hole | ALD4301APBL.pdf | |
![]() | IFW7-0001 | IFW7-0001 HP QFP | IFW7-0001.pdf | |
![]() | CB810B | CB810B ENE BGA | CB810B.pdf |