창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB1608-024/0603-2.4R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB1608-024/0603-2.4R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB1608-024/0603-2.4R | |
관련 링크 | CB1608-024/0, CB1608-024/0603-2.4R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMI1206R-150 | 150 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | EMI1206R-150.pdf | |
![]() | BCX6810,E6327 | BCX6810,E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCX6810,E6327.pdf | |
![]() | LTM4608IV | LTM4608IV LT QFN | LTM4608IV.pdf | |
![]() | LX8117B-00CST | LX8117B-00CST Microsemi SMD or Through Hole | LX8117B-00CST.pdf | |
![]() | ELJFCIR0KF | ELJFCIR0KF PAN CAP | ELJFCIR0KF.pdf | |
![]() | YFCUJ(1.00)-12H-91-10S4/2.5-BL-TP-20624 | YFCUJ(1.00)-12H-91-10S4/2.5-BL-TP-20624 HIT SMD or Through Hole | YFCUJ(1.00)-12H-91-10S4/2.5-BL-TP-20624.pdf | |
![]() | MA46607-276 | MA46607-276 M/A-COM SMD or Through Hole | MA46607-276.pdf | |
![]() | JMAW-12X | JMAW-12X TELEDYNE SMD or Through Hole | JMAW-12X.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-70PFTN-SFK | MBM29LV800BA-70PFTN-SFK FUJI TSSOP | MBM29LV800BA-70PFTN-SFK.pdf | |
![]() | FDB808 | FDB808 DEC SMD or Through Hole | FDB808.pdf | |
![]() | SQC575047T-101M | SQC575047T-101M Chilisin PowerInductor | SQC575047T-101M.pdf | |
![]() | TCG057QGLBA-H50 | TCG057QGLBA-H50 Kyoc SMD or Through Hole | TCG057QGLBA-H50.pdf |