창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB10JB3R30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB/MCB Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.374" 정사각 x 1.890" L(9.50mm x 48.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CB 10 3.3 5% B CB103.35%B CB103.35%B-ND CB103.3JB CB103.3JB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB10JB3R30 | |
| 관련 링크 | CB10JB, CB10JB3R30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T83E106K063EABL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 63V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T83E106K063EABL.pdf | |
![]() | ERA-6AEB88R7V | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB88R7V.pdf | |
![]() | TNPW2010226RBETF | RES SMD 226 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010226RBETF.pdf | |
![]() | 10074703-001RLF | 10074703-001RLF FCIASIAPTELTD SMD or Through Hole | 10074703-001RLF.pdf | |
![]() | TSM-108-01-S-SH-P | TSM-108-01-S-SH-P SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-108-01-S-SH-P.pdf | |
![]() | AAT1217ICA-5.0-T1 | AAT1217ICA-5.0-T1 ORIGINAL TSOT23-6 | AAT1217ICA-5.0-T1.pdf | |
![]() | G8NNX | G8NNX ORIGINAL USOP-10P | G8NNX.pdf | |
![]() | QG82945G | QG82945G INTEL BGA | QG82945G.pdf | |
![]() | M38002E2FS | M38002E2FS MITSUBISHI JLCC | M38002E2FS.pdf | |
![]() | SPU02N-15 | SPU02N-15 MW SMD or Through Hole | SPU02N-15.pdf | |
![]() | MC4008D | MC4008D ORIGINAL SMD or Through Hole | MC4008D.pdf | |
![]() | HC2F187M30025 | HC2F187M30025 SAMW DIP2 | HC2F187M30025.pdf |