창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB0265A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB0265A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB0265A2 | |
| 관련 링크 | CB02, CB0265A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHE2A331MHD6TN | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE2A331MHD6TN.pdf | ||
![]() | ECS-221-18-5PXEN-TR | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-221-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | BLF184XRGQ | TRANS RF 700W LDMOS ACC-4 | BLF184XRGQ.pdf | |
![]() | PLFC1060P-3R3A | PLFC1060P-3R3A NEC SMD or Through Hole | PLFC1060P-3R3A.pdf | |
![]() | LE82P31-SLASK | LE82P31-SLASK INTEL BGA | LE82P31-SLASK.pdf | |
![]() | MB2005 | MB2005 SEP/MIC/TSC DIP | MB2005.pdf | |
![]() | 50-13130-006 | 50-13130-006 PHILIPS QFP | 50-13130-006.pdf | |
![]() | SI8005Q | SI8005Q SANKEN SOP8 | SI8005Q.pdf | |
![]() | 1202M35.0 | 1202M35.0 SPX SOT-223 | 1202M35.0.pdf | |
![]() | MCP1603-180I/MC | MCP1603-180I/MC ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP1603-180I/MC.pdf | |
![]() | FD4503F-524 | FD4503F-524 FB SOP28 | FD4503F-524.pdf | |
![]() | LT4331EMSE | LT4331EMSE LINEAR MSOP-10 | LT4331EMSE.pdf |