창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAY16-3300F4LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAT,CAY 16 Series | |
| 3D 모델 | CAY16-F4.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CAY16 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CAY16-3300F4LF-ND CAY16-3300F4LFTR CAY163300F4LF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAY16-3300F4LF | |
| 관련 링크 | CAY16-33, CAY16-3300F4LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50025ATT | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025ATT.pdf | |
![]() | 744786247A | 470nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 3.6 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | 744786247A.pdf | |
![]() | HEL16VF | HEL16VF MIC SOP8P | HEL16VF.pdf | |
![]() | SMH100VN222M25X40T2 | SMH100VN222M25X40T2 NIPPON DIP | SMH100VN222M25X40T2.pdf | |
![]() | BD30HA3WEFJ | BD30HA3WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BD30HA3WEFJ.pdf | |
![]() | 0603C-R33G | 0603C-R33G Frontier SMD0603 | 0603C-R33G.pdf | |
![]() | KQC0603TTE8N2C | KQC0603TTE8N2C koa SMD or Through Hole | KQC0603TTE8N2C.pdf | |
![]() | CAT22C10PIP-30 | CAT22C10PIP-30 CSI DIP18 | CAT22C10PIP-30.pdf | |
![]() | S21MD3N | S21MD3N ORIGINAL DIP-6 | S21MD3N.pdf | |
![]() | 3225 1UH | 3225 1UH TASUND SMD or Through Hole | 3225 1UH.pdf | |
![]() | TL604CPSRG4(T604) | TL604CPSRG4(T604) TI SOP8208mil | TL604CPSRG4(T604).pdf | |
![]() | GL3276AD(UPC2800) | GL3276AD(UPC2800) N/A N A | GL3276AD(UPC2800).pdf |