창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAY10-821J4LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAY10 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CAY10-J4LF Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CAY 10-J4.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CAY10 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAY10-821J4LF | |
| 관련 링크 | CAY10-8, CAY10-821J4LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | JCL-A-24R | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCL-A-24R.pdf | |
![]() | FXO-HC735-95 | 95MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC735-95.pdf | |
![]() | DZT651-13 | TRANS NPN 60V 3A SOT-223 | DZT651-13.pdf | |
![]() | XC1736DJI | XC1736DJI XILINX PLCC20 | XC1736DJI.pdf | |
![]() | TA1261 | TA1261 TOSHIBA SOP | TA1261.pdf | |
![]() | LM3Z2V4 | LM3Z2V4 LRC TO-223 | LM3Z2V4.pdf | |
![]() | 9704385017-455 | 9704385017-455 FGL SMD or Through Hole | 9704385017-455.pdf | |
![]() | ELJRF27NJF2 | ELJRF27NJF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRF27NJF2.pdf | |
![]() | M30620SPJP | M30620SPJP RENESAS QFP | M30620SPJP.pdf | |
![]() | MC14152FN2 | MC14152FN2 FREESCALE SOP | MC14152FN2.pdf | |
![]() | HPC3061 | HPC3061 HPC SOP DIP | HPC3061.pdf | |
![]() | MCD56/12io8B | MCD56/12io8B IXYS SMD or Through Hole | MCD56/12io8B.pdf |