창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CAY10-220J4MU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CAY10-220J4MU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CAY10-220J4MU | |
관련 링크 | CAY10-2, CAY10-220J4MU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BP/MDL-7 | FUSE 7 AMP | BP/MDL-7.pdf | |
![]() | SWS-3.00-38 | 38µH Unshielded Toroidal Inductor 3A 50 mOhm Nonstandard | SWS-3.00-38.pdf | |
![]() | RG3216N-1911-D-T5 | RES SMD 1.91K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1911-D-T5.pdf | |
![]() | LTL94-21SC/TR10 | LTL94-21SC/TR10 ORIGINAL 1210 | LTL94-21SC/TR10.pdf | |
![]() | NQ82915 | NQ82915 INTEL BGA | NQ82915.pdf | |
![]() | 16LF627T-04/SS | 16LF627T-04/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF627T-04/SS.pdf | |
![]() | 715P56394LA3 | 715P56394LA3 VISHAY DIP | 715P56394LA3.pdf | |
![]() | 157-400-53008-TP(157 | 157-400-53008-TP(157 HOKURIKU SMD or Through Hole | 157-400-53008-TP(157.pdf | |
![]() | LB25RKG01-5C12-JC | LB25RKG01-5C12-JC ORIGINAL SMD or Through Hole | LB25RKG01-5C12-JC.pdf | |
![]() | SP61 34CU | SP61 34CU ORIGINAL MSOP8 | SP61 34CU.pdf | |
![]() | 53047-1210. | 53047-1210. MOLEX Original Package | 53047-1210..pdf |